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AD5162BRMZ10-RL7

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  • 操作
AD5162BRMZ10-RL7 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC POT DGTL DUAL 256POS 10MSOP
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器
  • 系列
  • -
  • 標準包裝
  • 3,000
  • 系列
  • DPP
  • 接片
  • 32
  • 電阻(歐姆)
  • 10k
  • 電路數
  • 1
  • 溫度系數
  • 標準值 300 ppm/°C
  • 存儲器類型
  • 非易失
  • 接口
  • 3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減)
  • 電源電壓
  • 2.5 V ~ 6 V
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 8-WFDFN 裸露焊盤
  • 供應商設備封裝
  • 8-TDFN(2x3)
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
AD5162BRMZ10-RL7 技術參數
  • AD5162BRMZ100-RL7 功能描述:IC DGTL POT DUAL 100K 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR) AD5162BRMZ100 功能描述:IC DGTL POT DUAL 100K SPI 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:1 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN-EP(3x3) 包裝:剪切帶 (CT) 產品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT AD5162BRMZ10 功能描述:IC POT DUAL 10K 256POS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:1 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN-EP(3x3) 包裝:剪切帶 (CT) 產品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT AD5162BRM50-RL7 功能描述:IC DGTL POT DUAL 256POS 10-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR) AD5162BRM50 功能描述:IC POT DUAL 50K 256POS 10-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR) AD5170BRM100 AD5170BRM100-RL7 AD5170BRM10-RL7 AD5170BRM2.5 AD5170BRM2.5-RL7 AD5170BRM50 AD5170BRM50-RL7 AD5170BRMZ10 AD5170BRMZ100 AD5170BRMZ100-RL7 AD5170BRMZ10-RL7 AD5170BRMZ2.5 AD5170BRMZ2.5-RL7 AD5170BRMZ50 AD5170BRMZ50-RL7 AD5171BRJZ100-R2 AD5171BRJZ100-R7 AD5171BRJZ10-R2
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