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ADG509ABQ

配單專家企業名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
ADG509ABQ PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16CDIP
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器
  • 系列
  • -
  • 標準包裝
  • 48
  • 系列
  • -
  • 功能
  • 開關
  • 電路
  • 4 x SPST - NO
  • 導通狀態電阻
  • 100 歐姆
  • 電壓電源
  • 單/雙電源
  • 電壓 - 電源,單路/雙路(±)
  • 2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V
  • 電流 - 電源
  • 50nA
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
  • 供應商設備封裝
  • 16-SOIC
  • 包裝
  • 管件
ADG509ABQ 技術參數
  • ADG508FBRWZ-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,FCBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) ADG508FBRWZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 特色產品:MicroPak? 標準包裝:1 系列:- 功能:開關 電路:2 x SPST - NC 導通狀態電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應商設備封裝:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6 ADG508FBRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,FCBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) ADG508FBRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,FCBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) ADG508FBRNZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,FCBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) ADG509AKRZ-REEL7 ADG509ATQ ADG509ATQ/883B ADG509FBRN ADG509FBRNZ ADG509FBRNZ-REEL7 ADG509FBRUZ ADG509FBRUZ-REEL7 ADG509FBRWZ ADG511BN ADG511BNZ ADG511BR ADG511BR-REEL ADG511BR-REEL7 ADG511BRZ ADG511BRZ-REEL ADG511BRZ-REEL7 ADG512BNZ
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