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APA300-FG256

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功能描述
IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列
ProASICPLUS
標準包裝
40
系列
SX-A
LAB/CLB數
6036
邏輯元件/單元數
-
RAM 位總計
-
輸入/輸出數
360
門數
108000
電源電壓
2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 70°C
封裝/外殼
484-BGA
供應商設備封裝
484-FPBGA（27X27）

APA300-FG256 技術參數

APA300-FG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） APA300-FG144A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） APA300-FG144 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） APA300-BGG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） APA300-BGG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） APA300-PQ208A APA300-PQ208I APA300-PQG208 APA300-PQG208A APA300-PQG208I APA3010CGCK APA3010CGCK-GX APA3010EC APA3010EC-GX APA3010F3C APA3010F3C-GX APA3010MGC APA3010MGC-GX APA3010P3BT APA3010P3BT-GX APA3010PBC/A APA3010QBC/D APA3010QBC/D-GX