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BSH201

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BSH201 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

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制造商
PHILIPS
制造商全稱
NXP Semiconductors
功能描述
P-channel enhancement mode MOS transistor

BSH201 技術參數

BSH18-Q 功能描述:CONN SPLICE 18-22 AWG CRIMP 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包裝:散裝零件狀態:在售端子類型:對接接頭，直插式，單獨開口進線數:2 端接:壓接線規:18-22 AWG 絕緣:完全絕緣熱縮件特性:- 顏色:紅色標準包裝:25 BSH-180-01-L-D-EM2 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數:360 間距:0.020"（0.50mm）排數:2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:- 板上高度:- 標準包裝:500 BSH-180-01-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數:360 間距:0.020"（0.50mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"（3.25mm）標準包裝:500 BSH-180-01-L-D 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數:360 間距:0.020"（0.50mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"（3.25mm）標準包裝:500 BSH-180-01-H-D-EM2 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數:360 間距:0.020"（0.50mm）排數:2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:- 板上高度:- 標準包裝:500 BSK10-Q BSK14-L BSK14-M BSK18-L BSK18-M BSL202SNH6327XTSA1 BSL202SNL6327HTSA1 BSL205NH6327XTSA1 BSL205NL6327HTSA1 BSL207NH6327XTSA1 BSL207NL6327HTSA1 BSL207SP BSL207SPH6327XTSA1 BSL207SPL6327HTSA1 BSL211SP BSL211SPH6327XTSA1 BSL211SPL6327HTSA1 BSL211SPT