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CPM

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CPM PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

CPM 技術參數

CPL-WBF-00D3 功能描述:RF Directional Coupler GSM, W-CDMA, WiMax 698MHz ~ 2.7GHz 30dB 5-UFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效耦合器類型:標準頻率:698MHz ~ 2.7GHz 耦合系數:30dB 應用:GSM，W-CDMA，WiMax 插入損耗:0.3dB 功率 - 最大值:- 隔離:- 回波損耗:15dB 封裝/外殼:5-UFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:* 標準包裝:1 CPL-WB-02D3 功能描述:IC DIRECTIONAL CPLR FLIPCHIP 制造商:stmicroelectronics 系列:- 零件狀態:在售耦合器類型:標準耦合系數:18dB 應用:WLAN 插入損耗:0.5dB 功率 - 最大值:- 隔離:- 回波損耗:-15dB 標準包裝:10,000 CPL-WB-01D3 功能描述:RF Directional Coupler W-CDMA 824MHz ~ 2.17GHz 26dB 6-WFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效耦合器類型:標準頻率:824MHz ~ 2.17GHz 耦合系數:26dB 應用:W-CDMA 插入損耗:0.1dB 功率 - 最大值:- 隔離:- 回波損耗:15dB 封裝/外殼:6-WFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:6-覆晶式（1x1.3）標準包裝:1 CPL-WB-01C2 功能描述:RF Directional Coupler General Purpose 824MHz ~ 2.025GHz 34dB 6-WFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期耦合器類型:標準頻率:824MHz ~ 2.025GHz 耦合系數:34dB 應用:通用插入損耗:0.2dB 功率 - 最大值:- 隔離:- 回波損耗:15dB 封裝/外殼:6-WFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:6-覆晶標準包裝:1 CPL-WB-00D3 功能描述:RF Directional Coupler GSM, W-CDMA, WiMax 824MHz ~ 2.17GHz 34dB 6-UFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效耦合器類型:標準頻率:824MHz ~ 2.17GHz 耦合系數:34dB 應用:GSM，W-CDMA，WiMax 插入損耗:0.1dB 功率 - 最大值:- 隔離:- 回波損耗:15dB 封裝/外殼:6-UFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:6-覆晶標準包裝:1 CPM1A-20CDR-D-V1 CPM1A-20CDT1-A-V1 CPM1A-20CDT1-A-V1(O) CPM1A-20CDT1-D-V1 CPM1A-20CDT-A-V1 CPM1A-20CDT-D-V1 CPM1A-20CDT-D-V1(O) CPM1A-20EDR1 CPM1A-20EDT CPM1A-20EDT1 CPM1A-30CDR-A-V1 CPM1A-30CDR-D-V1 CPM1A-30CDT1-A-V1 CPM1A-30CDT1-D-V1 CPM1A-30CDT-A-V1 CPM1A-30CDT-D-V1 CPM1A-40CDR-A-V1 CPM1A-40CDR-D-V1