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DS64BR401SQE/NOPB

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DS64BR401SQE/NOPB PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 接口-信號緩沖器、中繼器 QUAD BI-DIRECTIONAL REPEATER
  • RoHS
  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 工作電源電壓
  • 工作溫度范圍
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • VSSOP-8
  • 封裝
  • Reel
DS64BR401SQE/NOPB 技術參數
  • DS64BR401SQ/NOPB 功能描述:接口-信號緩沖器、中繼器 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 工作電源電壓: 工作溫度范圍: 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VSSOP-8 封裝:Reel DS64BR111SQE/NOPB 功能描述:IC REPEATER 10.3GPS 2CH 24LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器,中繼器,分配器 系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉發器 Tx/Rx類型:以太網 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設備封裝:64-TQFP-EP(10x10) 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101 DS64BR111SQ/NOPB 功能描述:IC REPEATER 10.3GPS 2CH 24LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器,中繼器,分配器 系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉發器 Tx/Rx類型:以太網 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設備封裝:64-TQFP-EP(10x10) 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101 DS61651N50FPV 功能描述:IC H8SX/1651 MCU ROMLESS 120LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8SX/1600 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DS61651CN50FPV 功能描述:IC H8SX/1651 MCU ROMLESS 120LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8SX/1600 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DS650-3 DS650-3-002 DS650-5 DS650-9 DS650-9-002 DS650DC-3 DS650DC-3-002 DS6630-100M DS6630-101M DS6630-102M DS6630-103M DS6630-150M DS6630-151M DS6630-152M DS6630-1R0M DS6630-1R5M DS6630-220M DS6630-221M
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