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MIC833BM5

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制造商
Rochester Electronics LLC
功能描述
- Bulk
制造商
RF Micro Devices Inc
功能描述

MIC833BM5 技術參數

MIC826ZYMT-TR 功能描述:Supervisor Push-Pull, Totem Pole 1 Channel 6-TDFN (1.6x1.6) 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產類型:簡單復位/加電復位受監控電壓數:1 輸出:推挽式，圖騰柱復位:高有效/低有效復位超時:最小為 140 ms 電壓 - 閾值:2.315V 工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:6-UFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:6-TDFN（1.6x1.6）標準包裝:1 MIC826ZYMT-T5 功能描述:Supervisor Push-Pull, Totem Pole 1 Channel 6-TDFN (1.6x1.6) 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產類型:簡單復位/加電復位受監控電壓數:1 輸出:推挽式，圖騰柱復位:高有效/低有效復位超時:最小為 140 ms 電壓 - 閾值:2.315V 工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:6-UFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:6-TDFN（1.6x1.6）標準包裝:1 MIC826YYMT-TR 功能描述:Supervisor Push-Pull, Totem Pole 1 Channel 6-TDFN (1.6x1.6) 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產類型:簡單復位/加電復位受監控電壓數:1 輸出:推挽式，圖騰柱復位:高有效/低有效復位超時:最小為 140 ms 電壓 - 閾值:2.188V 工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:6-UFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:6-TDFN（1.6x1.6）標準包裝:1 MIC826YYMT-T5 功能描述:Supervisor Push-Pull, Totem Pole 1 Channel 6-TDFN (1.6x1.6) 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產類型:簡單復位/加電復位受監控電壓數:1 輸出:推挽式，圖騰柱復位:高有效/低有效復位超時:最小為 140 ms 電壓 - 閾值:2.188V 工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:6-UFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:6-TDFN（1.6x1.6）標準包裝:1 MIC826WYMT-TR 功能描述:Supervisor Push-Pull, Totem Pole 1 Channel 6-TDFN (1.6x1.6) 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產類型:簡單復位/加電復位受監控電壓數:1 輸出:推挽式，圖騰柱復位:高有效/低有效復位超時:最小為 140 ms 電壓 - 閾值:1.665V 工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:6-UFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:6-TDFN（1.6x1.6）標準包裝:1 MIC841LYC5-TR MIC841LYMT-T5 MIC841LYMT-TR MIC841NBC5-TR MIC841NYC5-T5 MIC841NYC5-TR MIC841NYMT-T5 MIC841NYMT-TR MIC842HBC5-TR MIC842HYC5-TR MIC842HYMT-T5 MIC842HYMT-TR MIC842LBC5-TR MIC842LYC5-TR MIC842LYMT-T5 MIC842LYMT-TR MIC842NBC5-TR MIC842NYC5-TR