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NX3DV2567GU

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制造商
NXP Semiconductors
功能描述
IC SWITCH 4PDT XQFN16
制造商
NXP Semiconductors
功能描述
IC, SWITCH, 4PDT, XQFN16

NX3DV2567GU 技術參數

NX3DV221TKX 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:NX3DV221TK/HVSON10/REEL7// - Tape and Reel 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC USB 2.0 SWITCH HS 10HVSON NX3DV221GM,132 功能描述:模擬開關 IC 3.6 V 100 mA 6 Ohms RoHS:否制造商:Texas Instruments 開關數量:2 開關配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時間（最大值）: 關閉時間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 NX3DV221GM,115 功能描述:模擬開關 IC ANLG SWT DPST 3.3V RoHS:否制造商:Texas Instruments 開關數量:2 開關配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時間（最大值）: 關閉時間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981 功能描述:30.32MHz ±10ppm 晶體 6pF 100 歐姆 -40°C ~ 125°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:ndk 系列:NX3225SC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:30.32MHz 頻率穩定度:±25ppm 頻率容差:±10ppm 負載電容:6pF ESR（等效串聯電阻）:100 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 125°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度:0.028"（0.70mm）標準包裝:1 NX3225SC-18.08M-STD-CRS-1 功能描述:18.08MHz ±15ppm 晶體 8pF 120 歐姆 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:ndk 系列:NX3225SC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:18.08MHz 頻率穩定度:±50ppm 頻率容差:±15ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:120 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 125°C 等級:AEC-Q200 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度:0.028"（0.70mm）標準包裝:1 NX3L1G3157GM,132 NX3L1G3157GM-Q100X NX3L1G3157GW,125 NX3L1G3157GW-Q100H NX3L1G384GM,115 NX3L1G384GM,132 NX3L1G384GW,125 NX3L1G53GD,125 NX3L1G53GM,125 NX3L1G53GT,115 NX3L1G66GM,115 NX3L1G66GM,132 NX3L1G66GW,125 NX3L1G66GW-Q100H NX3L1T3157GM,115 NX3L1T3157GM,132 NX3L1T3157GW,125 NX3L1T384GM,115