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TG80960JS33

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功能描述
IC MPU I960JS 3V 33MHZ 132-QFP
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器
系列
-
標準包裝
40
系列
MPC83xx
處理器類型
32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
特點
-
速度
267MHz
電壓
0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
516-BBGA 裸露焊盤
供應商設備封裝
516-PBGAPGE（27x27）
包裝
托盤

TG80960JS33 技術參數

TG80960JS25 功能描述:IC MPU I960JS 3V 25MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:144-LQFP 供應商設備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 TG80960JC66 功能描述:IC MPU I960JC 66MHZ 132-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:144-LQFP 供應商設備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 TG80960JA3V25 功能描述:IC MPU I960JA 3V 25MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 TG6050-9.5-9.5-2 功能描述:THERMAL PAD TG6050 9.5X9.5X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG6050 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:9.50mm x 9.50mm 厚度:0.079"（2.00mm）材料:硅樹脂人造橡膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:紅熱阻率:- 導熱率:6.0 W/m-K 標準包裝:1 TG6050-7.2-6.3-1 功能描述:THERMAL PAD TG6050 7.2X6.3X1MM 制造商:t-global technology 系列:TG6050 零件狀態:有效使用:片狀形狀:矩形外形:7.20mm x 6.30mm 厚度:0.040"（1.02mm）材料:硅樹脂人造橡膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:紅熱阻率:- 導熱率:6.0 W/m-K 標準包裝:1 TG832-288-192-5 TG88CO196EC40 TG996-3-288-192-0.5 TG996-3-288-192-1 TG996-3-288-192-1.5 TG996-3-288-192-2 TG996-3-288-192-3 TG996-3-288-192-4 TG996-3-288-192-5 TG997-288-192-0.5 TG997-288-192-1 TG997-288-192-1.5 TG997-288-192-2 TG997-288-192-2.5 TG997-288-192-3 TG997-288-192-4 TG997-288-192-5 TG9FD10-04