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TMP709

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制造商
TI
制造商全稱
Texas Instruments
功能描述
Resistor-Programmable Temperature Switch in SOT Package

TMP709 技術參數

TMP708AQDBVRQ1 功能描述:TEMPERATURE SENSOR SWITCH 制造商:texas instruments 系列:汽車級，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售跳閘溫度閾值:熱開關溫度:可編程精度:±3°C 電流 - 輸出（最大值）:20mA 輸出類型:開路漏極輸出:低有效輸出功能:/OverTemp 可選滯后:是特性:可選跳變點電壓 - 電源:2.7V ~ 5.5V 電流 - 電源:40μA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SC-74A，SOT-753 供應商器件封裝:SOT-23-5 標準包裝:1 TMP708AIDBVT 功能描述:IC TEMP SWITCH RES-PROG SOT23-5 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效跳閘溫度閾值:熱開關溫度:可編程精度:±3°C 電流 - 輸出（最大值）:20mA 輸出類型:開路漏極輸出:低有效輸出功能:/OverTemp 可選滯后:是特性:可選跳變點電壓 - 電源:2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:40μA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SC-74A，SOT-753 供應商器件封裝:SOT-23-5 標準包裝:1 TMP708AIDBVR 功能描述:IC RES-PROG TEMP SWITCH SOT23-5 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效跳閘溫度閾值:熱開關溫度:可編程精度:±3°C 電流 - 輸出（最大值）:20mA 輸出類型:開路漏極輸出:低有效輸出功能:/OverTemp 可選滯后:是特性:可選跳變點電壓 - 電源:2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:40μA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SC-74A，SOT-753 供應商器件封裝:SOT-23-5 標準包裝:1 TMP5704357BZWTQQ1 功能描述:ARM? Cortex?-R5F Automotive, AEC-Q100, Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R Microcontroller IC 32-Bit 300MHz 4MB (4M x 8) FLASH 337-NFBGA (16x16) 制造商:texas instruments 系列:汽車級，AEC-Q100，Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R 包裝:托盤零件狀態:過期核心處理器:ARM? Cortex?-R5F 核心尺寸:32-位速度:300MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，以太網，FlexRay，I2C，LIN，MibSPI，SCI，PI，ART/USART 外設:DMA，POR，PWM，WDT I/O 數:145 程序存儲容量:4MB（4M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:128K x 8 RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 41x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）封裝/外殼:337-LFBGA 供應商器件封裝:337-NFBGA（16x16）標準包裝:1 TMP5704357AZWTQQ1 功能描述:ARM? Cortex?-R5F Automotive, AEC-Q100, Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R Microcontroller IC 32-Bit 300MHz 4MB (4M x 8) FLASH 337-NFBGA 制造商:texas instruments 系列:汽車級，AEC-Q100，Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:ARM? Cortex?-R5F 核心尺寸:32-位速度:300MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，以太網，FlexRay，I2C，LIN，MibSPI，SCI，PI，ART/USART 外設:DMA，POR，PWM，WDT I/O 數:145 程序存儲容量:4MB（4M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:128K x 8 RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 41x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）封裝/外殼:337-LFBGA 供應商器件封裝:337-NFBGA 標準包裝:1 TMP75AIDGKTG4 TMP75AIDR TMP75AIDRG4 TMP75AQDGKRQ1 TMP75AQDRQ1 TMP75BEVM TMP75BID TMP75BIDGKR TMP75BIDGKT TMP75BIDR TMP75BQDGKRQ1 TMP75BQDGKTQ1 TMP75BQDQ1 TMP75BQDRQ1 TMP75CEVM TMP75CID TMP75CIDGKR TMP75CIDGKT