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VSC3303XHV

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  • 說明
  • 操作
VSC3303XHV PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC CROSSPOINT SW 4X4 36-FCBGA
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器
  • 系列
  • -
  • 產品培訓模塊
  • Obsolescence Mitigation Program
  • 標準包裝
  • 2,500
  • 系列
  • -
  • 功能
  • -
  • 電路
  • 2 x SPST
  • 導通狀態電阻
  • 20 歐姆
  • 電壓電源
  • 單電源
  • 電壓 - 電源,單路/雙路(±)
  • 3 V ~ 5.5 V
  • 電流 - 電源
  • 4.1mA
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 10-WFDFN 裸露焊盤
  • 供應商設備封裝
  • 10-TDFN-EP(3x3)
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
VSC3303XHV 技術參數
  • VSC3303HV 功能描述:IC CROSSPOINT SW 4X4 36-FCBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 功能:- 電路:2 x SPST 導通狀態電阻:20 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:4.1mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR) VSC3108XVP-01 功能描述:IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 功能:- 電路:2 x SPST 導通狀態電阻:20 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:4.1mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR) VSC3108VP-01 功能描述:IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 功能:- 電路:2 x SPST 導通狀態電阻:20 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:4.1mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR) VSC3104XVP-01 功能描述:IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 功能:開關 電路:2 x SPST - NC/NO 導通狀態電阻:8 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.3 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:1µA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-UFQFN 供應商設備封裝:8-迷你型QFN(1.4x1.4) 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:DG2738DN-T1-E4CT VSC3104VP-01 功能描述:IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 功能:- 電路:2 x SPST 導通狀態電阻:20 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:4.1mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR) VSC3312YYP-01 VSC3316XJK VSC3316XJK-60 VSC3316YYP VSC3316YYP-60 VSC3340XJJ VSC3340XJJ-01 VSC3340XJJ-31 VS-C4PH3006LHN3 VS-C4PH3006L-N3 VS-C4PH6006LHN3 VS-C4PH6006L-N3 VS-C4PU3006LHN3 VS-C4PU3006L-N3 VS-C4PU6006LHN3 VS-C4PU6006L-N3 VS-C4ZU3006FP-E3 VS-C4ZU6006FP-E3
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