型號: | IDT70T3319S200DDI |
廠商: | Integrated Device Technology, Inc. |
英文描述: | HIGH-SPEED 2.5V 512/256/128K X 18 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE |
中文描述: | 高速2.5V的512/256/128K X 18 SYNCHRONOU S雙,端口靜態與3.3V或2.5V的內存界面 |
文件頁數: | 1/15頁 |
文件大小: | 190K |
代理商: | IDT70T3319S200DDI |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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IDT70T3399S200DDI | HIGH-SPEED 2.5V 512/256/128K X 18 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE |
IDT72V3640L75PF | CAP 0.033UF 50V 10% X7R RAD.20 .20X.20 TR-16 M-MIL-PRF-39014 STANDOFF |
IDT72V3650L75PF | CAP 470PF 200V 10% X7R RAD.20 .20X.20 BULK M-MIL-PRF-39014 |
IDT72V3660L75PF | CAP 470PF 200V 10% X7R RAD.20 .20X.20 BULK M-MIL-PRF-39014 |
IDT72V3670L75PF | 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC⑩ II 36-BIT FIFO |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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IDT70T3339S133BC | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
IDT70T3339S133BC8 | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
IDT70T3339S133BCI | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
IDT70T3339S133BCI8 | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
IDT70T3339S133BF | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |