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參數資料
型號: IDT70V639S12BC
廠商: INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類: DRAM
英文描述: HIGH-SPEED 3.3V 128K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
中文描述: 128K X 18 DUAL-PORT SRAM, 12 ns, PBGA256
封裝: 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-256
文件頁數: 1/23頁
文件大?。?/td> 187K
代理商: IDT70V639S12BC
2001 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-5621/3
1
CE
0R
CE
1R
R/
W
R
LB
R
UB
R
128K x 18
MEMORY
ARRAY
Address
Decoder
A
16R
A
0R
Address
Decoder
CE
0L
CE
1L
R/
W
L
LB
L
UB
L
Dout0-8_L
Dout9-17_L
Dout0-8_R
Dout9-17_R
B
E
0
L
B
E
1
L
B
E
1
R
B
E
0
R
I/O
0L
- I/O
17L
I/O
0R
- I/O
17R
Din_L
ADDR_L
Din_R
ADDR_R
OE
R
OE
L
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
SEM
L
INT
L
BUSY
L
M/
S
R/
W
L
OE
L
R/
W
R
OE
R
BUSY
R
SEM
R
INT
R
CE
0L
CE
1L
CE
0R
CE
1R
TMS
TCK
TRST
TDI
TDO
JTAG
5621 drw 01
A
16L
A
0L
N
Fully asynchronous operation from either port
N
Separate byte controls for multiplexed bus and bus
matching compatibility
N
Supports JTAG features compliant to IEEE 1149.1
– Due to limted pin count, JTAG is not supported on the
128-pin TQFP package.
N
LVTTL-compatible, single 3.3V (±150mV) power supply for
core
N
LVTTL-compatible, selectable 3.3V (±150mV)/2.5V (±100mV)
power supply for I/Os and control signals on each port
N
Available in a 128-pin Thin Quad Flatpack, 208-ball fine
pitch Ball Grid Array, and 256-ball Ball Grid Array
N
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
N
True Dual-Port memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
N
High-speed access
– Commercial: 10/12/15ns (max.)
– Industrial: 12/15ns (max.)
N
Dual chip enables allow for depth expansion without
external logic
N
IDT70V639 easily expands data bus width to 36 bits or
more using the Master/Slave select when cascading more
than one device
N
M/
S
= V
IH
for
BUSY
output flag on Master,
M/
S
= V
IL
for
BUSY
input on Slave
N
Busy and Interrupt Flags
N
On-chip port arbitration logic
N
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
HIGH-SPEED 3.3V 128K x 18
ASYNCHRONOUS DUAL-PORT
STATIC RAM
PRELIMINARY
IDT70V639S
NOTES:
1.
2.
BUSY
is an input as a Slave (M/
S
=V
IL
) and an output when it is a Master (M/
S
=V
IH
).
BUSY
and
INT
are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).
相關PDF資料
PDF描述
IDT70V639S12BCI HIGH-SPEED 3.3V 128K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
IDT70V639S12BF HIGH-SPEED 3.3V 128K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
IDT70V639S12BFI HIGH-SPEED 3.3V 128K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
IDT70V639S12PRF HIGH-SPEED 3.3V 128K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
IDT70V639S12PRFI HIGH-SPEED 3.3V 128K x 18 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM
相關代理商/技術參數
參數描述
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IDT70V639S12BCI8 功能描述:IC SRAM 2.25MBIT 12NS 256BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
IDT70V639S12BF 功能描述:IC SRAM 2.25MBIT 12NS 208FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
IDT70V639S12BF8 功能描述:IC SRAM 2.25MBIT 12NS 208FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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