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參數資料
| 型號： | IDT72T3665L10BB |
| 廠商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS |
| 中文描述： | 4K X 36 OTHER FIFO, 4.5 ns, PBGA208 |
| 封裝： | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 |
| 文件頁數： | 1/13頁 |
| 文件大小： | 1091K |
| 代理商： | IDT72T3665L10BB |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT72T3665L10BBI | 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS |
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| IDT72T3695L7BB | 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| IDT72T3665L4-4BB | 功能描述:IC FIFO 4096X36 4-4NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數據速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433 |
| IDT72T3665L4-4BBG | 功能描述:IC FIFO 4096X36 4-4NS 208-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數據速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433 |
| IDT72T3665L5BB | 功能描述:IC FIFO 4096X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數據速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433 |
| IDT72T3665L5BBI | 功能描述:IC FIFO 4096X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數據速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433 |
| IDT72T3665L6-7BB | 功能描述:IC FIFO 4096X36 6-7NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數據速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433 |
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