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參數(shù)資料
型號: IDT72V263L15BCI
廠商: Integrated Device Technology, Inc.
英文描述: 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC NARROW BUS FIFO
中文描述: 3.3伏高密度SUPERSYNC窄總線先進先出
文件頁數(shù): 1/13頁
文件大小: 1091K
代理商: IDT72V263L15BCI
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PDF描述
IDT72V263L15PF 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC NARROW BUS FIFO
IDT72V263L15PFI Octal buffer/line driver; 3-state - Description: Buffer/Line Driver; Non-Inverting (3-State) ; Logic switching levels: CMOS ; Number of pins: 20 ; Output drive capability: +/- 8 mA ; Power dissipation considerations: Low Power or Battery Applications ; Propagation delay: 3.5@5V ns; Voltage: 2.0-5.5 V
IDT72V263L6BC Octal buffer/line driver; 3-state - Description: Buffer/Line Driver; Non-Inverting (3-State) ; Logic switching levels: CMOS ; Number of pins: 20 ; Output drive capability: +/- 8 mA ; Power dissipation considerations: Low Power or Battery Applications ; Propagation delay: 3.5@5V ns; Voltage: 2.0-5.5 V
IDT72V263L6BCI 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC NARROW BUS FIFO
IDT72V263L6PFI 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC NARROW BUS FIFO
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V263L15PF 功能描述:IC FIFO 8192X18 15NS 80QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V263L15PF8 功能描述:IC FIFO 8192X18 15NS 80QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V263L6BC 功能描述:IC FIFO 8192X18 16NS 100LBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V263L6BCG 功能描述:IC FIFO 8192X9 SYNC 6NS 100BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V263L6BCG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO 3.3V SUPERSYNC II 100BGA
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