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參數資料
| 型號： | IDT74SSTU32864BFG |
| 廠商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分類： | 通用總線功能 |
| 英文描述： | 1:1 AND 1:2 REGISTERED BUFFER WITH 1.8V SSTL I/O |
| 中文描述： | SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA96 |
| 封裝： | GREEN, LFBGA-96 |
| 文件頁數： | 1/12頁 |
| 文件大小： | 723K |
| 代理商： | IDT74SSTU32864BFG |
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT72V2103L7-5BC | 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II NARROW BUS FIFO |
| IDT72V2103L7-5BCI | 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II NARROW BUS FIFO |
| IDT72V2103L7-5PF | 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II NARROW BUS FIFO |
| IDT72V2103L7-5PFI | 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II NARROW BUS FIFO |
| IDT72V2113L7-5BC | 3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II NARROW BUS FIFO |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| IDT74SSTU32864BFG8 | 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數:14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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| IDT74SSTU32864CBFG8 | 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數:14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| IDT74SSTU32864DBFG | 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數:14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| IDT74SSTU32864DBFG8 | 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數:14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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