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參數資料
| 型號： | IDT79R4640-80MUI |
| 廠商： | Integrated Device Technology, Inc. |
| 英文描述： | CAP 3900PF 100V 100V X7R RAD.20 .20X.20 BULK R-MIL-PRF-39014 STANDOFF |
| 中文描述： | 低嵌入式64位RISController瓦特/ DSP處理能力的成本 |
| 文件頁數： | 1/7頁 |
| 文件大小： | 196K |
| 代理商： | IDT79R4640-80MUI |
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RV4640-80MUI | CAP 4700PF 100V 100V X7R RAD.20 .20X.20 BULK R-MIL-PRF-39014 |
| IDT79R4640-100MUI | CAP 4700PF 100V 100V X7R RAD.20 .20X.20 TR-16 R-MIL-PRF-39014 |
| IDT79RV4640-100MUI | CAP 4700PF 100V 100V X7R RAD.20 .20X.20 TR-16 R-MIL-PRF-39014 |
| IDT79R4640-150MUI | CAP 4700PF 100V 100V X7R RAD.20 .20X.20 BULK R-MIL-PRF-39014 STANDOFF |
| IDT79RV4640-150MUI | Low-Cost Embedded 64-bit RISController w/ DSP Capability |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| IDT79R4650-100DP | 功能描述:IC MPU 64BIT W/DSP 100MHZ 208QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79R4650-133DP | 功能描述:IC MPU 64BIT W/DSP 133MHZ 208QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79R4700-100DP | 功能描述:IC MPU 64BIT 5V 100MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79R4700-100G | 功能描述:IC MPU 64BIT 5V 100MHZ 179-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79R4700-133DP | 功能描述:IC MPU 64BIT 5V 133MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
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