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參數資料
| 型號： | IDT79R4700-175-DP |
| 廠商： | Integrated Device Technology, Inc. |
| 英文描述： | 64-Bit RISC Microprocessor |
| 中文描述： | 64位RISC微處理器 |
| 文件頁數： | 1/7頁 |
| 文件大小： | 196K |
| 代理商： | IDT79R4700-175-DP |
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79R4700-175-GH | 64-Bit RISC Microprocessor |
| IDT79R4700-200-DP | 64-Bit RISC Microprocessor |
| IDT79R4700-200-GH | 64-Bit RISC Microprocessor |
| IDT79RV4700-100-DP | 64-Bit RISC Microprocessor |
| IDT79RV4700-100-GH | 64-Bit RISC Microprocessor |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H434-266BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| IDT79RC32H434-266BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| IDT79RC32H434-266BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| IDT79RC32H434-266BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| IDT79RC32H434-300BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
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