- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄357949 > IDT79R4700-80GH (Integrated Device Technology, Inc.) 64-Bit RISC Microprocessor PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | IDT79R4700-80GH |
| 廠商： | Integrated Device Technology, Inc. |
| 元件分類： | 微處理器 |
| 英文描述： | 64-Bit RISC Microprocessor |
| 中文描述： | 64位RISC微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 1/7頁 |
| 文件大小： | 196K |
| 代理商： | IDT79R4700-80GH |
Powered by ICminer.com Electronic-Library Service CopyRight 2003
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79R3052 | RISControllers |
| IDT79R3081 | RISController with FPA |
| IDT79R3081-33MJB | RISController with FPA |
| IDT79R3081-33PF | RISController with FPA |
| IDT79R3081-33PFB | RISController with FPA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT79RC32H434-266BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| IDT79RC32H434-266BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| IDT79RC32H434-266BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| IDT79RC32H434-266BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| IDT79RC32H434-300BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。