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參數資料
| 型號： | IDT79RC32V364-100DAI |
| 元件分類： | 32位微控制器 |
| 英文描述： | 32-Bit Microprocessor |
| 中文描述： | 32位微處理器 |
| 文件頁數： | 1/7頁 |
| 文件大小： | 196K |
| 代理商： | IDT79RC32V364-100DAI |
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RC32V364-133DA | 32-Bit Microprocessor |
| IDT79RC32V364-133DAI | 32-Bit Microprocessor |
| IDT79RC36100-20DH | 32-Bit Microprocessor |
| IDT79RC36100-20MS | 32-Bit Microprocessor |
| IDT79RC36100-25DH | 32-Bit Microprocessor |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| IDT79RC32V364-133DA | 功能描述:IC MPU 32BIT EMB 133MHZ 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RC32V364-133DA8 | 功能描述:IC MPU 32BIT EMB 133MHZ 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| IDT79RC32V364-133DAG | 功能描述:IC MPU 32BIT EMB 133MHZ 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RC64T574-200DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RC64T574-250DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
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