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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ISL5761IB |
| 廠商： | INTERSIL CORP |
| 元件分類(lèi)： | DAC |
| 英文描述： | CONNECTOR ACCESSORY |
| 中文描述： | PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.035 us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PDSO28 |
| 封裝： | PLASTIC, MS-013AE, SOIC-28 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/13頁(yè) |
| 文件大小： | 1105K |
| 代理商： | ISL5761IB |
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TM
1
File Number
6009.2
ISL5761
10-bit, +3.3V, 130/210+MSPS, CommLink
TM
High Speed D/A Converter
The ISL5761 is a 10-bit,
130/210+MSPS (Mega Samples
Per Second), CMOS, high speed,
low power, D/A (digital to analog) converter, designed
speci
fi
cally for use in high performance communication
systems such as base transceiver stations utilizing 2.5G or
3G cellular protocols.
This device complements the CommLink ISL5x61 family of
high speed converters, which include 10, 12, and 14-bit
devices.
Pinout
ISL5761
TOP VIEW
Features
Speed Grades . . . . . . . . . . . . . . . . 130M and 210+MSPS
Low Power . . . . . 103mW with 20mA Output at 130MSPS
Adjustable Full Scale Output Current. . . . . 2mA to 20mA
+3.3V Power Supply
3V LVCMOS Compatible Inputs
Excellent Spurious Free Dynamic Range
(71dBc to Nyquist, f
S
= 130MSPS, f
OUT
= 10MHz)
UMTS Adjacent Channel Power = 65dB at 19.2MHz
EDGE/GSM SFDR = 83dBc at 11MHz in 20MHz Window
Pin compatible, 3.3V, Lower Power Replacement For The
AD9750 and HI5760
Applications
Cellular Infrastructure - Single or Multi-Carrier: IS-136, IS-
95, GSM, EDGE, CDMA2000, WCDMA, TDS-CDMA
BWA Infrastructure
Medical/Test Instrumentation
Wireless Communication Systems
High Resolution Imaging Systems
Arbitrary Waveform Generators
Ordering Information
PART
NUMBER
TEMP.
RANGE
(
o
C)
PACKAGE
PKG.
NO.
CLOCK
SPEED
ISL5761IB
-40 to 85
28 Ld SOIC
M28.3
130MHz
ISL5761IA
-40 to 85
28 Ld TSSOP M28.173
130MHz
ISL5761/2IB
-40 to 85
28 Ld SOIC
M28.3
210MHz
ISL5761/2IA
-40 to 85
28 Ld TSSOP M28.173
210MHz
ISL5761EVAL1
25
SOIC Evaluation
Platform
210MHz
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
D9 (MSB)
D8
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0 (LSB)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
CLK
DCOM
NC
AV
DD
COMP
IOUTB
NC
FSADJ
REFIO
REFLO
SLEEP
DV
DD
IOUTA
ACOM
DCOM
DCOM
DCOM
DCOM
Data Sheet
November 2001
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.
1-888-INTERSIL or 321-724-7143
|
Intersil and Design is a trademark of Intersil Americas Inc.
Copyright Intersil Americas Inc. 2001, All Rights Reserved
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL57612IA | 10-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter |
| ISL57612IB | 10-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter |
| ISL5761 | 10-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter |
| ISL5827EVAL1 | Dual 12-bit, +3.3V, 260+MSPS, High Speed D/A Converter |
| ISL5827IN | Dual 12-bit, +3.3V, 260+MSPS, High Speed D/A Converter |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| ISL58111CRZ-EVAL | 功能描述:EVALUATION BOARD FOR ISL58111CRZ RoHS:是 類(lèi)別:編程器，開(kāi)發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估演示板和套件 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 主要目的:電源管理，電池充電器 嵌入式:否 已用 IC / 零件:MAX8903A 主要屬性:1 芯鋰離子電池 次要屬性:狀態(tài) LED 已供物品:板 |
| ISL58113CRZ-T13 | 功能描述:IC LASER DVR 200MHZ 3.3V 24QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - 激光驅(qū)動(dòng)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類(lèi)型:激光二極管驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)速率:- 通道數(shù):4 電源電壓:3.3V 電流 - 電源:- 電流 - 調(diào)制:- 電流 - 偏置:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-TQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN EP 包裝:托盤(pán) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 |
| ISL58115CRZ-EVAL | 功能描述:EVAL BOARD FOR ISL58115CRZ RoHS:否 類(lèi)別:編程器，開(kāi)發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估演示板和套件 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:PSoC® 主要目的:電源管理，熱管理 嵌入式:- 已用 IC / 零件:- 主要屬性:- 次要屬性:- 已供物品:板，CD，電源 |
| ISL58115CRZ-T13 | 功能描述:IC LASER DVR 300MHZ 5V 24QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - 激光驅(qū)動(dòng)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類(lèi)型:激光二極管驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)速率:- 通道數(shù):4 電源電壓:3.3V 電流 - 電源:- 電流 - 調(diào)制:- 電流 - 偏置:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-TQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN EP 包裝:托盤(pán) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 |
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