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參數資料
| 型號： | ISL84544CB-T |
| 英文描述： | Analog Switch |
| 中文描述： | 模擬開關 |
| 文件頁數： | 16/17頁 |
| 文件大小： | 533K |
| 代理商： | ISL84544CB-T |
16
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
INDEX
AREA
E
D
N
1
2
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
B S
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45
o
C
H
μ
α
0.25(0.010)
B
M
M
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M
-
1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact.
M8.15
(JEDEC MS-012-AA ISSUE C)
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC
PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0532
0.0688
1.35
1.75
-
A1
0.0040
0.0098
0.10
0.25
-
B
0.013
0.020
0.33
0.51
9
C
0.0075
0.0098
0.19
0.25
-
D
0.1890
0.1968
4.80
5.00
3
E
0.1497
0.1574
3.80
4.00
4
e
0.050 BSC
1.27 BSC
-
H
0.2284
0.2440
5.80
6.20
-
h
0.0099
0.0196
0.25
0.50
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N
α
8
8
7
0
o
8
o
0
o
8
o
-
Rev. 0 12/93
ISL83483, ISL83485, ISL83488, ISL83490, ISL83491
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL84544IB-T | Analog Switch |
| ISM002FLKA-150 | x16 Flash EEPROM Module |
| ISM001DR09L-70 | x(8+1) Fast Page Mode DRAM Module |
| ISM001DR09L-80 | x(8+1) Fast Page Mode DRAM Module |
| ISM001DR09P-70 | x(8+1) Fast Page Mode DRAM Module |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| ISL84544CBZ | 功能描述:IC SWITCH SPDT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:36 系列:- 功能:多路復用器 電路:2 x 4:1 導通狀態電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:20-SOIC W 包裝:管件 |
| ISL84544CBZ-T | 功能描述:IC SWITCH SPDT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:36 系列:- 功能:多路復用器 電路:2 x 4:1 導通狀態電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:20-SOIC W 包裝:管件 |
| ISL84544CP | 功能描述:IC SWITCH SPDT 8DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 功能:- 電路:2 x SPST 導通狀態電阻:20 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:4.1mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:帶卷 (TR) |
| ISL84544CPZ | 功能描述:IC SWITCH SPDT 8DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 功能:開關 電路:單刀單擲 導通狀態電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤 |
| ISL84544IB | 功能描述:IC SWITCH SPDT 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 功能:- 電路:2 x SPST 導通狀態電阻:20 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:4.1mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:帶卷 (TR) |
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