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參數(shù)資料
型號(hào)： ISP1105
廠商： NXP Semiconductors N.V.
英文描述： Advanced Universal Serial Bus transceivers
中文描述： 先進(jìn)的通用串行總線收發(fā)器
文件頁(yè)數(shù)： 24/24頁(yè)
文件大小： 588K
代理商： ISP1105
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2001.
Printed in The Netherlands
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intellectual property rights.
Date of release: 30 November 2001
Document order number: 9397 750 08872
Contents
Philips Semiconductors
ISP1105/1106/1107
Advanced USB transceivers
1
2
3
4
4.1
5
6
6.1
6.2
7
7.1
7.2
7.3
7.4
8
9
10
11
12
13
14
14.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Function selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Operating functions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Power supply configurations. . . . . . . . . . . . . . . 7
Power supply input options. . . . . . . . . . . . . . . . 8
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Package related soldering information . . . . . . 20
Additional soldering information . . . . . . . . . . 21
(H)BCC packages: footprint . . . . . . . . . . . . . . 21
(H)BCC packages: reflow soldering profile. . . 21
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14.2
14.3
14.4
14.5
15
15.1
15.2
16
17
18
19
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ISP1105BS-T 功能描述:射頻收發(fā)器 USB TXRX 12/1.5MBITS RoHS:否 制造商:Atmel 頻率范圍:2322 MHz to 2527 MHz 最大數(shù)據(jù)速率:2000 Kbps 調(diào)制格式:OQPSK 輸出功率:4 dBm 類型: 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 最大工作溫度:+ 85 C 接口類型:SPI 封裝 / 箱體:QFN-32 封裝:Tray
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