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參數(shù)資料
| 型號： | ISP1106 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | Advanced Universal Serial Bus transceivers |
| 中文描述： | 先進(jìn)的通用串行總線收發(fā)器 |
| 文件頁數(shù)： | 24/24頁 |
| 文件大小： | 588K |
| 代理商： | ISP1106 |
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2001.
Printed in The Netherlands
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Date of release: 30 November 2001
Document order number: 9397 750 08872
Contents
Philips Semiconductors
ISP1105/1106/1107
Advanced USB transceivers
1
2
3
4
4.1
5
6
6.1
6.2
7
7.1
7.2
7.3
7.4
8
9
10
11
12
13
14
14.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Function selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Operating functions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Power supply configurations. . . . . . . . . . . . . . . 7
Power supply input options. . . . . . . . . . . . . . . . 8
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Package related soldering information . . . . . . 20
Additional soldering information . . . . . . . . . . 21
(H)BCC packages: footprint . . . . . . . . . . . . . . 21
(H)BCC packages: reflow soldering profile. . . 21
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14.2
14.3
14.4
14.5
15
15.1
15.2
16
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18
19
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| ISP1106DH | 功能描述:USB 接口集成電路 USB1.1 LOW VOLT TRANSCEIVER RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 產(chǎn)品:USB 2.0 數(shù)據(jù)速率: 接口類型:SPI 工作電源電壓:3.15 V to 3.45 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:WLCSP-20 |
| ISP1106DH,112 | 功能描述:USB 接口集成電路 USB1.1 LOW VOLTAGE TRANSCEIVER RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 產(chǎn)品:USB 2.0 數(shù)據(jù)速率: 接口類型:SPI 工作電源電壓:3.15 V to 3.45 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:WLCSP-20 |
| ISP1106DH,118 | 功能描述:射頻收發(fā)器 USB1.1 LOW VOLTAGE TRANSCEIVER RoHS:否 制造商:Atmel 頻率范圍:2322 MHz to 2527 MHz 最大數(shù)據(jù)速率:2000 Kbps 調(diào)制格式:OQPSK 輸出功率:4 dBm 類型: 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 最大工作溫度:+ 85 C 接口類型:SPI 封裝 / 箱體:QFN-32 封裝:Tray |
| ISP1106DHAA | 功能描述:IC USB TRANSCEIVER 16-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ISP1106DHTM | 功能描述:IC TXRX SERIAL BUS ADV 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:通孔 封裝/外殼:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-PDIP 包裝:管件 |
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