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K2200GAP

配單專家企業名單
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K2200GAP PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • SIDAC 220V 1A DO-15
  • RoHS
  • 類別
  • 分離式半導體產品 >> 二端交流開關元件,硅對稱二端開關元件
  • 系列
  • -
  • 產品變化通告
  • Product Obsolescence 14/Apr/2010
  • 標準包裝
  • 5,000
  • 系列
  • -
  • 電流 - 峰值輸出
  • 900mA
  • 電壓 - 擊穿
  • 150 ~ 170V
  • 電流 - 維持(Ih)
  • 100mA
  • 電流 - 擊穿
  • 200µA
  • 封裝/外殼
  • DO-204AL,DO-41,軸向
  • 供應商設備封裝
  • 軸向
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
K2200GAP 技術參數
  • K21M07-P14LCC0-657S 功能描述:CONN RCPT FMALE 14POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:14 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標準包裝:1 K21M07-P14LCC0-527S 功能描述:CONN RCPT FMALE 14POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:14 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標準包裝:1 K21M07-P14LCC0-397S 功能描述:CONN RCPT FMALE 14POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:14 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標準包裝:1 K21M07-P12LCC9-657S 功能描述:CONN RCPT FMALE 12POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:12 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標準包裝:1 K21M07-P12LCC9-527S 功能描述:CONN RCPT FMALE 12POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:12 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標準包裝:1 K2200SHURP K2200SRP K2201G K2201GL K2201GLRP K2201GRP K2202G K2202GRP K220J10C0GF53H5 K220J10C0GF53L2 K220J10C0GF5TH5 K220J10C0GF5TL2 K220J10C0GF5UH5 K220J10C0GF5UL2 K220J10C0GF5WH5 K220J10C0GH53H5 K220J10C0GH53L2 K220J10C0GH5TH5
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