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KC817-40

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KC817-40 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

KC817-40 技術參數

KC80526LY500256SL545 功能描述:IC PENTIUM 1.35V 500MHZ 495-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 KC80526LY400256SL546 功能描述:IC PENTIUM 1.35V 400MHZ 495-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 KC80526LY400128SL544 功能描述:IC MPU 1.35V 400MHZ CELER 495BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:144-LQFP 供應商設備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 KC80526LY400128SL4J8 功能描述:IC MPU 1.3V CELER 400MZ 495-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 KC80526LL300128SL5LG 功能描述:IC CELERON 1.1V 300MHZ 495-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 KCACH2175OPAL KCACH217OPAL KCACH287 KCACH287OPAL KCA-LAB1 KCB KCB500A1/8 KCB500B1/8 KCB600B1/4 KCB600B1/8 KCB700B1/4 KCB900B1/4 KCC KCC101E335M76N0T00 KCC101E335M76R0T00 KCC200E106M55N0T00 KCC201E105M76N0B00 KCC201E105M76R0T00