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KU80486SL-25 (SX709)

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KU80486SL-25 (SX709) 技術參數

KU80386SXTA33 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 33MHZ 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 KU80386SXTA25 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 25MHZ 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 KU80386EXTC33 功能描述:IC INT PROC 5V 33MHZ 132QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 KU80386EXTC25 功能描述:IC INT PROC 5V 25MHZ 132QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 KU80386EXTB25 功能描述:IC INT PROC 3.3V 25MHZ 132QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 KU80L186EC13 KU80L186EC16 KU80L188EC13 KU82596CA25SZ716 KU82596DX25SZ714 KU8-BPWCMT KU8-MT KU8-NLMT KU8-WMT KU-90794 KU-90795 KU-91011 KU-91012 KU93-4022-1 KU93-4030-1 KU93-4031 KU93-4138 KU93-4201-2