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KUP-17D15-110

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制造商
TE Connectivity
功能描述
Electromechanical Relay 4PDT 10A 110VDC 6.72KOhm Socket

KUP-17D15-110 技術參數

KU82596DX25SZ714 功能描述:IC LAN COPROC 5V 25MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-HVQFN（4x4）包裝:托盤配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND KU82596CA25SZ716 功能描述:IC LAN COPROC 5V 25MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A KU80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 KU80L186EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 KU80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 KUP-5A15-24 KUP-5A51-240 KUP-5A55-24 KUP-5D15-12 KUP-5D15-24 KUP-5D55-12 KUP-5D55-24 KUP-7A55-120 KUP93-11D11-24 KUP93-14A11-24 KUP93-14A13-24 KUP93-14D13-12 KUP93-14D13-24 KURL10-BP KURL12 KURL12-BP KURL4-BP KURL8