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參數資料
型號: KMM374F3200BK1
廠商: SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.
英文描述: 32M x 72 DRAM DIMM(32M x 72 動態 RAM模塊)
中文描述: 32M × 72配置的DRAM內存(32M × 72配置動態內存模塊)
文件頁數: 1/21頁
文件大小: 478K
代理商: KMM374F3200BK1
DRAM MODULE
KMM374F320(8)0BK1
Revision History
Version 0.0 (Dec. 1997)
Removed two AC parameters t
CACP
(access time from CAS) and t
AAP
(access time from col. addr.) in
AC CHARACTERISTICS
.
Module part No. is changed from KMM374F320(8)0AK to KMM374F320(8)0BK1 caused by component generation change and PCB
revision for signal integrity improvement.
相關PDF資料
PDF描述
KMM374F3280BK 32M x 72 DRAM DIMM(32M x 72 動態 RAM模塊)
KMM374F3200BK 32M x 72 DRAM DIMM(32M x 72 動態 RAM模塊)
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KMM374F410CK1 4M x 72 DRAM DIMM(4Mx72 動態 RAM模塊)
KMM374F400CK1 4M x 72 DRAM DIMM(4Mx72 動態 RAM模塊)
相關代理商/技術參數
參數描述
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