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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | KU80L186EC13 |
| 元件分類： | 微處理器 |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC |
| 中文描述： | 微處理器| 16位|的CMOS | QFP封裝| 100引腳|塑料 |
| 文件頁數(shù)： | 17/57頁 |
| 文件大小： | 585K |
| 代理商： | KU80L186EC13 |
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80C186EC/188EC, 80L186EC/188EC
272434–3
NOTE:
This is the FPO number location (indicated by X’s).
Figure 4. 100-Pin Plastic Quad Flat Pack Package (PQFP)
17
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KU80L186EC-13 | 16-Bit Microprocessor |
| SB80C188EC13 | MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC |
| SB80C188EC-13 | 16-Bit Microprocessor |
| SB80C188EC20 | MICROPROCESSOR|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC |
| SB80C188EC-20 | 16-Bit Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KU80L186EC-13 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:16-Bit Microprocessor |
| KU80L186EC16 | 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| KU80L186EC20 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
| KU80L186EC25 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
| KU80L188EC13 | 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
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