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LCR2512-R100FT

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LCR2512-R100FT 技術(shù)參數(shù)
  • LCQT-TSSOP28 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):TSSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.026"(0.65mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類(lèi)型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酯 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 標(biāo)準(zhǔn)包裝:17 LCQT-TSSOP20 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):TSSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.026"(0.65mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類(lèi)型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酯 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 LCQT-TSSOP16 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):TSSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引腳數(shù):16 間距 - 配接:0.026"(0.65mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類(lèi)型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酯 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 LCQT-TSSOP14 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):TSSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數(shù):14 間距 - 配接:0.026"(0.65mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類(lèi)型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酯 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 標(biāo)準(zhǔn)包裝:34 LCQT-TSOP40-1 功能描述:IC Socket Adapter TSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):TSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引腳數(shù):40 間距 - 配接:0.020"(0.50mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類(lèi)型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酯 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 特性:- 額定電流:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 LC-R-3-N3 LC-R-3-N4 LCR-58 LCR-600 LC-RA1212P LC-RA1212P1 LC-RA1215P LC-RA1215P1 LC-RD1217P LC-RN061R3P LC-RN063R4P LC-RN064R5P LC-RN1212P LC-RN1212P1 LC-RN121R3P LC-RN122R2P LC-RN123R4P LC-RN127R2P
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