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LE80554LC0172M

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

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  • 北京京華特科技有限公司
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    電話：010-86398446-8061581080972213911315253

    地址：北京市朝陽(yáng)區(qū)建國(guó)門(mén)外大街9號(hào)樓603室

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  • 制造商
  • Rochester Electronics LLC
  • 功能描述
  • 制造商
  • Intel
  • 功能描述
LE80554LC0172M 技術(shù)參數(shù)
  • LE80538VE0041M 功能描述:IC PROC CELERON M 1.06GHZ 479BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點(diǎn):全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤(pán) LE80536VC001512 功能描述:IC PROC CELERON M ULV 1GH 479BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) LE80535GC0251MSL8BH 功能描述:IC PENTIUM M 1.6GHZ 478MFC-PGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) LE79555-2BVCT 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SLIC 1CH 63DB 120MA 5V 44TQFP - Tape and Reel LE79555-2BVC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SLIC 1CH 63DB 120MA 5V 44TQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SLIC+ CODEC LE87251NQCT LE87270NQC LE87270NQCT LE87281NQC LE87281NQCT LE87282MQC LE87282MQCT LE87401NQC LE87401NQCT LE87402MQC LE87402MQCT LE87411NQC LE87411NQCT LE87501NQC LE87501NQCT LE87502MQC LE87502MQCT LE87611NQC
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