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LM2637

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LM2637 技術參數

LM2636MX/NOPB 功能描述:IC CTRLR PROG REG 5BIT 20-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源管理 - 專用系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:37 系列:- 應用:醫療用超聲波成像，聲納電流 - 電源:- 電源電壓:2.37 V ~ 6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:56-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:56-TQFN-EP（8x8）包裝:管件 LM2636MTCX/NOPB 功能描述:IC CTRLR PROG REG 5BIT 20TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源管理 - 專用系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:37 系列:- 應用:醫療用超聲波成像，聲納電流 - 電源:- 電源電壓:2.37 V ~ 6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:56-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:56-TQFN-EP（8x8）包裝:管件 LM2636MTC/NOPB 功能描述:IC REG SYNCH BUCK 5-BIT 20-TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源管理 - 專用系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:37 系列:- 應用:醫療用超聲波成像，聲納電流 - 電源:- 電源電壓:2.37 V ~ 6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:56-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:56-TQFN-EP（8x8）包裝:管件 LM2636M/NOPB 功能描述:IC REG SYNCH BUCK 5-BIT 20-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源管理 - 專用系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:37 系列:- 應用:醫療用超聲波成像，聲納電流 - 電源:- 電源電壓:2.37 V ~ 6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:56-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:56-TQFN-EP（8x8）包裝:管件 LM2635MX 功能描述:IC REG SYNCH BUCK 5-BIT 20-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源管理 - 專用系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:37 系列:- 應用:醫療用超聲波成像，聲納電流 - 電源:- 電源電壓:2.37 V ~ 6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:56-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:56-TQFN-EP（8x8）包裝:管件 LM26400YMH/NOPB LM26400YMHX/NOPB LM26400YSD/NOPB LM26400YSDE/NOPB LM26400YSDX LM26400YSDX/NOPB LM2640MTC-ADJ LM2640MTC-ADJ/NOPB LM2640MTCX-ADJ LM2640MTCX-ADJ/NOPB LM2641MTC-ADJ LM2641MTC-ADJ/NOPB LM2641MTCX-ADJ LM2641MTCX-ADJ/NOPB LM26420Q0XMH/NOPB LM26420Q0XMHX/NOPB LM26420Q1XMH/NOPB LM26420Q1XMHX/NOPB