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參數資料
| 型號： | LM4891IBPX |
| 廠商： | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | 音頻／視頻放大 |
| 英文描述： | 1 Watt Audio Power Amplifier |
| 中文描述： | 1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA8 |
| 封裝： | MICRO, SMD-8 |
| 文件頁數： | 15/20頁 |
| 文件大小： | 733K |
| 代理商： | LM4891IBPX |
Application Information
(Continued)
LM4891 SO DEMO BOARD ARTWORK
Silk Screen
20007462
Top Layer
20007463
Bottom Layer
20007464
LM4891 MSOP DEMO BOARD ARTWORK
Silk Screen
20007465
Top Layer
20007466
Bottom Layer
20007467
L
www.national.com
15
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| LM4891ITP/NOPB | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8USMD RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機，2-通道（立體聲） 在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C，麥克風，靜音，短路保護，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) |
| LM4891LD | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 10LLP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機，2-通道（立體聲） 在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C，麥克風，靜音，短路保護，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) |
| LM4891LDX | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 10LLP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機，2-通道（立體聲） 在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C，麥克風，靜音，短路保護，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) |
| LM4891M | 制造商:NSC 制造商全稱:National Semiconductor 功能描述:1 Watt Audio Power Amplifier |
| LM4891M/NOPB | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機，2-通道（立體聲） 在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C，麥克風，靜音，短路保護，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) |
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