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參數資料
| 型號： | LM4891M |
| 廠商： | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | 音頻／視頻放大 |
| 英文描述： | 1 Watt Audio Power Amplifier |
| 中文描述： | 1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8 |
| 封裝： | SOIC-8 |
| 文件頁數： | 14/20頁 |
| 文件大小： | 733K |
| 代理商： | LM4891M |
Application Information
(Continued)
20007468
FIGURE 5. Reference Design Board and PCB Layout Guidelines - MSOP & SO Boards
L
www.national.com
14
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LM4891MM | 1 Watt Audio Power Amplifier |
| LM4891 | 1 Watt Audio Power Amplifier |
| LM4892LD | 1 Watt Audio Power Amplifier with Headphone Sense |
| LM4892M | 1 Watt Audio Power Amplifier with Headphone Sense |
| LM4892MM | 1 Watt Audio Power Amplifier with Headphone Sense |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| LM4891M/NOPB | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機，2-通道（立體聲） 在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C，麥克風，靜音，短路保護，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) |
| LM4891MBD | 功能描述:BOARD EVALUATION LM4891M RoHS:否 類別:編程器，開發系統 >> 評估板 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- |
| LM4891MM | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:1W AUDIO AMP WITH SHUTDOWN HIG - Bulk 制造商:Texas Instruments 功能描述: |
| LM4891MM/NOPB | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機，2-通道（立體聲） 在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C，麥克風，靜音，短路保護，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) |
| LM4891MX/NOPB | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機，2-通道（立體聲） 在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C，麥克風，靜音，短路保護，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) |
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