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參數資料
| 型號： | LT3092MPST#TRPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數： | 19/22頁 |
| 文件大小： | 249K |
| 描述： | IC PROG CURRENT SOURCE SOT223-3 |
| 標準包裝： | 2,000 |
| 功能： | 電流源 |
| 精確度： | ±1% |
| 輸入電壓： | 1.2 V ~ 40 V |
| 電流 - 輸出： | 200mA |
| 工作溫度： | -55°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | TO-261-4，TO-261AA |
| 供應商設備封裝： | SOT-223-3 |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
LT3092
19
3092fb
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm ?/SPAN> 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
PACKAGE DESCRIPTION
ST Package
3-Lead Plastic SOT-223
(Reference LTC DWG # 05-08-1630)
3.00 ?.10
(4 SIDES)
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
0.38 ?0.10
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
1.65 ?0.10
(2 SIDES)
0.75 ?.05
R = 0.115
TYP
2.38 ?.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 0.05
(DD) DFN 1203
0.25 ?0.05
2.38 ?.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ?.05
(2 SIDES)
2.15 ?.05
0.50 BSC
0.675 ?.05
3.5 ?.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ?0.05
0.50 BSC
.114 .124
(2.90 3.15)
.248 .264
(6.30 6.71)
.130 .146
(3.30 3.71)
.264 .287
(6.70 7.30)
.0905
(2.30)
BSC
.033 .041
(0.84 1.04)
.181
(4.60)
BSC
.024 .033
(0.60 0.84)
.071
(1.80)
MAX
10
MAX
.012
(0.31)
MIN
.0008 .0040
(0.0203 0.1016)
10 16
.010 .014
(0.25 0.36)
10 16
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
ST3 (SOT-233) 0502
.129 MAX
.059 MAX
.059 MAX
.181 MAX
.039 MAX
.248 BSC
.090
BSC
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LT3150CGN#TRPBF | IC REG CTRLR SGL POS ADJ 16-SSOP |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| LT311A | 制造商:LINER 制造商全稱:Linear Technology 功能描述:Voltage Comparator |
| LT311AH | 制造商:LINER 制造商全稱:Linear Technology 功能描述:Voltage Comparator |
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