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參數(shù)資料
| 型號： | LTC4301IDD |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 11/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 223K |
| 描述： | IC BUFFER BUS HOTSWAP 2WR 8DFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 121 |
| 類型： | 熱交換開關(guān) |
| 應(yīng)用： | 通用型緩沖器/總線擴展器 |
| 內(nèi)部開關(guān)： | 是 |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-WFDFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-DFN-EP（3x3） |
| 包裝： | 管件 |
11
LTC4301
4301fb
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTIO
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm ?/SPAN> 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
3.00 ?.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ?0.10
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
1.65 ?0.10
(2 SIDES)
0.75 ?.05
R = 0.115
TYP
2.38 ?.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 0.05
(DD8) DFN 1203
0.25 ?0.05
2.38 ?.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ?.05
(2 SIDES)
2.15 ?.05
0.50
BSC
0.675 ?.05
3.5 ?.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ?0.05
0.50 BSC
MSOP (MS8) 0204
0.53 ?0.152
(.021 ?.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 0.38
(.009 .015)
TYP
0.127 ?0.076
(.005 ?.003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0? 6?TYP
DETAIL A
DETAIL A
GAUGE PLANE
1 2 3 4
4.90 ?0.152
(.193 ?.006)
8 7 6 5
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 3)
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 3.45
(.126 .136)
0.889 ?0.127
(.035 ?.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ?0.038
(.0165 ?.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC4301LIDD#TRPBF | IC BUFFER BUS HOTSWAP 2WR 8DFN |
| LTC4302IMS-1#TRPBF | IC BUFFER 2-WIRE BUS 10-MSOP |
| LTC4303CDD#TRPBF | IC BUS BUFFER I2C 8-DFN |
| LTC4304IDD#TRPBF | IC BUS BUFFER I2C 10-DFN |
| LTC4307IMS8-1#TRPBF | IC BUFFER 2-WIRE BUS 8-MSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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