型號: | LTC4302IMS-1#PBF |
廠商: | Linear Technology |
文件頁數: | 1/20頁 |
文件大?。?/td> | 298K |
描述: | IC BUFFER 2-WIRE BUS 10-MSOP |
標準包裝: | 50 |
類型: | 熱交換開關 |
應用: | 通用型緩沖器/總線擴展器 |
內部開關: | 是 |
電源電壓: | 2.7 V ~ 5.5 V |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) |
供應商設備封裝: | 10-MSOP |
包裝: | 管件 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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TLN4158M006R0100 | CAP TANT 1500UF 6.3V 20% 2924 |
GCJ216R71H153KA01D | CAP CER 0.015UF 50V 10% X7R 0805 |
LCMXO1200C-3MN132C | IC PLD 1200LUTS 101I/O 132-BGA |
GBM18DRMN-S288 | CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND |
LCMXO1200E-3MN132C | IC FPGA 1.2KLUTS 132CSBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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LTC4302IMS-2 | 功能描述:IC BUFFER BUS 2WR ADDRESS 10MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
LTC4302IMS-2#PBF | 功能描述:IC BUFFER 2-WIRE BUS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
LTC4302IMS-2#TR | 功能描述:IC BUFFER BUS 2WR ADDRESS 10MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
LTC4302IMS-2#TRPBF | 功能描述:IC BUFFER 2-WIRE BUS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
LTC4303CDD | 制造商:Linear Technology 功能描述:Hot Swappable Bus Buffer 8-Pin DFN EP |