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M1AFS250-FGG256

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

M1AFS250-FGG256I
深圳市新龍順電子有限公司
深圳市新龍順電子有限公司
聯系人：連若群
電話：15014137853
地址：深圳市福田區華強北街道華航社區振華路100號中航北苑B-29B5
2000
Microsemi(美高森美)
FPBGA-256(17x17)
21+
-

M1AFS250-FGG256I
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：周小姐/高先生
電話：1376027201718520805148
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
59898
Microchip / Microsemi
FBGA
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

M1AFS250-FGG256
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Microsemi Corporation
標準封裝
16+
-
假一罰十

M1AFS250-FGG256
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：雷春艷
電話：19129493934（手機優先微信同號）0755-83266697
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
5000
MICROSEMI
1521+
-
全新原裝現貨

M1AFS250-FGG256
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Microsemi SoC
256-LBGA
12+
-
授權分銷現貨熱賣

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功能描述
IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列
Fusion®
標準包裝
90
系列
ProASIC3
LAB/CLB數
-
邏輯元件/單元數
-
RAM 位總計
36864
輸入/輸出數
157
門數
250000
電源電壓
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 125°C
封裝/外殼
256-LBGA
供應商設備封裝
256-FPBGA（17x17）

M1AFS250-FGG256 技術參數

M1AFS250-FG256I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） M1AFS250-FG256 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） M1AFS250-2QNG180I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） M1AFS250-2QNG180 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） M1AFS250-2PQG208I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） M1AFS600-1FG256K M1AFS600-1FG484 M1AFS600-1FG484I M1AFS600-1FG484K M1AFS600-1FGG256 M1AFS600-1FGG256I M1AFS600-1FGG256K M1AFS600-1FGG484 M1AFS600-1FGG484I M1AFS600-1FGG484K M1AFS600-1PQ208 M1AFS600-1PQ208I M1AFS600-1PQG208 M1AFS600-1PQG208I M1AFS600-2FG256 M1AFS600-2FG256I M1AFS600-2FG484 M1AFS600-2FG484I

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