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M30800SAGP#D3

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

M30800SAGP#D3-ND
深圳市億聯芯電子科技有限公司
深圳市億聯芯電子科技有限公司
聯系人：吳經理
電話：18138401919
地址：深圳市福田區賽格科技園四棟中6樓6K31
69880
Renesas Electronics Ameri
IC MCU 16/32BIT ROML
2021+
-
★★正規渠道★原廠正品最新貨源現貨供應★...

M30800SAGP#D3
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Renesas Electronics Ameri
標準封裝
16+
-
假一罰十

M30800SAGP#D3
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
100-LQFP
12+
-
授權分銷現貨熱賣

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功能描述
MCU 3/5V 0K I-TEMP 100-LQFP
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
M16C™ M32C/80/80
標準包裝
250
系列
56F8xxx
核心處理器
56800E
芯體尺寸
16-位
速度
60MHz
連通性
CAN，SCI，SPI
外圍設備
POR，PWM，溫度傳感器，WDT
輸入/輸出數
21
程序存儲器容量
40KB（20K x 16）
程序存儲器類型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
6K x 16
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
2.25 V ~ 3.6 V
數據轉換器
A/D 6x12b
振蕩器型
內部
工作溫度
-40°C ~ 125°C
封裝/外殼
48-LQFP
包裝
托盤
配用
MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323

M30800SAGP#D3 技術參數

M30800SAFP-BL#U5 功能描述:IC M32C/80 MCU ROMLESS 100QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/80 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30800SAFP#U5 功能描述:IC M32C/80 MCU ROMLESS 100QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/80 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30800SAFP#D3 功能描述:MCU 3/5V 0K I-TEMP 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/80 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 M30800FCGP#U3 功能描述:MCU 3/5V 128K I-TEMP PB-FREE 100 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/80 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 M30800FCFP#U3 功能描述:MCU 3/5V 128K I-TEMP PB-FREE 100 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/80 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 M30803FGFP#U3 M30803FGFP#U5 M30803FGGP#U3 M30803SFP-BL#D5 M30803T-RPD-E M30805FGGP#U5 M30830T-RPD-E M30833FJFP#U3 M30833FJFP#U5 M30833FJGP#U3 M30833FJGP#U5 M30835FJGP#U3 M30835FJGP#U5 M30840SFP#U3 M30840SFP#U5 M30840SGP#U3 M30840SGP#U5 M30842SGP#U3