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M68DKIT912C32-E

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  • 功能描述
  • 開發(fā)板和工具包 - S08 / S12 C32 DEMO KIT W/ UNIV PS
  • RoHS
  • 產(chǎn)品
  • Development Kits
  • 工具用于評(píng)估
  • MC9S12G128
  • 核心
  • S12
  • 接口類型
  • CAN, LIN, RS-232, USB
  • 工作電源電壓
  • 5 V
  • 制造商
  • Freescale Semiconductor
M68DKIT912C32-E 技術(shù)參數(shù)
  • M68AW512ML70ND6 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 WIRELESS FLASH RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray M68AW256ML70ZB6 功能描述:IC SRAM 4MBIT 70NS 48TFBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN(2x3) 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) M68AW256ML70ND6T 功能描述:IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN(2x3) 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) M68AW128ML70ZB6 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 2 MBIT(128K X16)靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray M68AW031AM70N6T 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 WIRELESS FLASH RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray M68EML08GZE M68EML08LJLKE M68EVB908GB60 M68EVB908GB60E M68EVB908GP32 M68EVB908QL4 M68EVB908QL4E M68EVB912B32E M68EVB912C32 M68EVB912C32EE M68EVB912DG128A M68EVB912DP256 M68EVB912DP256UE M68EVB912E128 M68HC11EVBU2 M68ICS05B M68ICS05C M68ICS05JP
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