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MC68360EM25K/25L

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MC68360EM25K/25L 技術參數

MC68360EM25K 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 240-FQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:M683xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 MC68360CZQ25LR2 功能描述:微處理器 - MPU QUICC SIM 4SCC RoHS:否制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 MC68360CZQ25L 功能描述:微處理器 - MPU QUICC SIM 4SCC RoHS:否制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 MC68360CZP25LR2 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:M683xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 MC68360CZP25L 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:M683xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 MC68360VR33L MC68360ZP25L MC68360ZP25LR2 MC68360ZP25VL MC68360ZP25VLR2 MC68360ZP33L MC68360ZQ25L MC68360ZQ25LR2 MC68360ZQ25VL MC68360ZQ25VLR2 MC68360ZQ33L MC68376BACAB20 MC68376BACAB25 MC68376BACFT20 MC68376BAMAB20 MC68376BAVAB20 MC68376BAVAB25 MC68376BGCAB20