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MCIMX6G1CVM05AB

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封裝
批號
價格
說明
操作

MCIMX6G1CVM05AB
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室
9000
NXP
289-LFBGA
22+
-

MCIMX6G1CVM05AB
深圳市新龍順電子有限公司
深圳市新龍順電子有限公司
聯系人：連若群
電話：15014137853
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)振華路100號中航北苑B-29B5
3000
NXP(恩智浦)
MAPBGA-289(14x14)
21+
-

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MCIMX6G1CVM05AB PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

MCIMX6G1CVM05AB 技術參數

MCIMX6DP7CVT8AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A9 核數/總線寬度:2 ??，32 位速度:800MHz 協處理器/DSP:多媒體；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 圖形加速:是顯示與接口控制器:HDMI，小鍵盤，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太網:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封裝/外殼:624-FBGA，FCBGA 供應商器件封裝:624-FCPBGA（21x21）標準包裝:60 MCIMX6DP6AVT8AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A9 核數/總線寬度:2 ??，32 位速度:852MHZ 協處理器/DSP:多媒體；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 圖形加速:是顯示與接口控制器:HDMI，小鍵盤，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太網:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封裝/外殼:624-FBGA，FCBGA 供應商器件封裝:624-FCPBGA（21x21）標準包裝:60 MCIMX6DP6AVT1AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A9 核數/總線寬度:2 ??，32 位速度:1.0GHz 協處理器/DSP:多媒體；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 圖形加速:是顯示與接口控制器:HDMI，小鍵盤，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太網:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封裝/外殼:624-FBGA，FCBGA 供應商器件封裝:624-FCPBGA（21x21）標準包裝:60 MCIMX6DP5EYM1AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A9 核數/總線寬度:2 ??，32 位速度:1.0GHz 協處理器/DSP:多媒體；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 圖形加速:是顯示與接口控制器:HDMI，小鍵盤，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太網:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作溫度:-20°C ~ 105°C（TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封裝/外殼:624-LFBGA，FCBGA 供應商器件封裝:624-FCPBGA（21x21）標準包裝:60 MCIMX6DP4AVT8AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A9 核數/總線寬度:2 ??，32 位速度:852MHZ 協處理器/DSP:多媒體；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 圖形加速:是顯示與接口控制器:HDMI，小鍵盤，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太網:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封裝/外殼:624-FBGA，FCBGA 供應商器件封裝:624-FCPBGA（21x21）標準包裝:60 MCIMX6G2DVK05AA MCIMX6G2DVK05AB MCIMX6G2DVM05AA MCIMX6G2DVM05AB MCIMX6G3CVK05AA MCIMX6G3CVK05AB MCIMX6G3CVM05AA MCIMX6G3CVM05AB MCIMX6G3DVK05AA MCIMX6G3DVK05AB MCIMX6G3DVM05AA MCIMX6G3DVM05AB MCIMX6L2DVN10AA MCIMX6L2DVN10AB MCIMX6L2DVN10AC MCIMX6L2EVN10AA MCIMX6L2EVN10AB MCIMX6L2EVN10ABR