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MCR706A1

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MCR706A1
無錫固電半導體股份有限公司
無錫固電半導體股份有限公司
聯系人：張小姐
電話：15961889150
地址：江蘇省無錫市新區新梅路68號
資質：營業執照
1000
isc/固電半導體
IPAK/TO-251
25+
-
國產品牌，替代進口

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MCR706A1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

MCR706A1 技術參數

MCR705JP7CDWE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 224 BYTES RAM RoHS:否制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT MCR18FZPJ100 功能描述:RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:10 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:10,000 MCR18FZPF1001 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:1k 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:10,000 MCR18EZPF6650 功能描述:RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:665 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:5,000 MCR18EZPF5230 功能描述:RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:523 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:5,000 MCR718T4G MCR72-3G MCR72-6G MCR72-6T MCR72-6TG MCR72-8G MCR72-8TG MCR-8-02-L-00.25-S-01 MCR-8-02-L-00.25-S-BC MCR8DCMT4 MCR8DCMT4G MCR8DCNT4G MCR8DSMT4 MCR8DSMT4G MCR8DSNT4G MCR8N MCR8NG MCR8SD