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MD2716DMB

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MD2716DMB 技術參數

MD2-60ST-SMT 功能描述:6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Silver 制造商:cui inc. 系列:MD2 包裝:管件零件狀態:有效連接器類型:插座，母形插口針腳數:6 外殼尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:表面貼裝，直角端接:焊接緊固類型:推挽式朝向:帶標記侵入防護:- 外殼材料，鍍層:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）觸頭鍍層:銀特性:板鎖，屏蔽觸頭鍍層厚度:- 額定電流:2A 電壓 - 額定:12VDC 工作溫度:- 標準包裝:1,000 MD2-60ST 功能描述:6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Silver 制造商:cui inc. 系列:MD2 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:插座，母形插口針腳數:6 外殼尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:推挽式朝向:帶標記侵入防護:- 外殼材料，鍍層:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）觸頭鍍層:銀特性:板鎖，屏蔽觸頭鍍層厚度:- 額定電流:2A 電壓 - 額定:12VDC 工作溫度:- 標準包裝:1,000 MD2534-D2G-X-P/Y 功能描述:IC MDOC H3 2GB 115-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD2534-D2G-X-P 功能描述:IC MDOC H3 2GB FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD2534-D1G-X-P/Y 功能描述:IC MDOC H3 1GB 115-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD-30S MD-30SFK MD-30SG MD-30SGK MD-30SM MD-30SMK MD-30SN MD-30SP MD-30SV MD3211-Q MD3211Q1 MD36A16D1-BP MD36C16D1-BP MD36K16D1-BP MD3X MD-40 MD40-19S MD4028E12B2-FSR-V10