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MD4SW 技術參數

MD4832-D512-V3Q18-X-P/Y 功能描述:IC MDOC G3 512MB 85-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD4832-D512-V3Q18-X/Y 功能描述:IC MDOC G3 512MB 85-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD4811-D512-V3Q18-X-P/Y 功能描述:IC MDOC G3 512MB 48-TSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD4811-D512-V3Q18-X/Y 功能描述:IC MDOC G3 512MB 48-TSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD4811-D512-V3Q18-P/Y 功能描述:IC MDOC G3 512MB 48-TSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD-50SG MD-50SGK MD-50SM MD-50SMK MD-50SN MD-50SP MD-50SV MD5-12-OV-A MD5179 MD51V65165E-50TAZ0AR MD5660AMS101 MD5661AMV101 MD5662AMS101 MD5675TS101 MD56V62160M-7TAZ0AX MD5811-D256-V3Q18 MD5811-D256-V3Q18-P MD5811-D256-V3Q18-X