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MDM-21PHW11B

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MDM-21PHW11B PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 制造商
  • ITT Interconnect Solutions
  • 功能描述
  • MDM-21PHW11B - Bulk
  • 制造商
  • ITT Interconnect Solutions
  • 功能描述
  • Cable Assembly Coaxial 0.914m 26AWG 21 POS D-Sub PIN Crimp
MDM-21PHW11B 技術(shù)參數(shù)
  • MDM-21PH006B-F222 功能描述:21 位 D 型，超微型 D 插頭，公引腳 連接器, 自由懸掛 導(dǎo)線引線 制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513，Micro D 金屬外殼（MDM） 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型，超微型 D 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:自由懸掛 法蘭特性:體座/外殼（無螺紋） 端接:導(dǎo)線引線 特性:屏蔽 外殼材料，鍍層:鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 額定電壓:- 額定電流:- 外殼材料:液晶聚合物（LCP） 顏色:黑 標準包裝:1 MDM-21PH006B-A174-F222 功能描述:21 位 D 型，超微型 D 插頭，公引腳 連接器, 自由懸掛 導(dǎo)線引線 制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513，Micro D 金屬外殼（MDM） 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型，超微型 D 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:自由懸掛 法蘭特性:體座/外殼（無螺紋） 端接:導(dǎo)線引線 特性:屏蔽 外殼材料，鍍層:鋁，非電鍍法鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 額定電壓:- 額定電流:- 外殼材料:液晶聚合物（LCP） 顏色:黑 標準包裝:1 MDM-21PCBRP 功能描述:21 位 D 型，超微型 D 插頭，公引腳 連接器, 面板安裝，通孔，直角 焊接 制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513，Micro D 金屬外殼（MDM） 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型，超微型 D 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝，通孔，直角 法蘭特性:配接側(cè)，母頭防脫落螺絲（2-56） 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料，鍍層:鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 外殼材料:液晶聚合物（LCP） 顏色:黑 標準包裝:1 MDM-21PCBR-F222 功能描述:21 位 D 型，超微型 D 插頭，公引腳 連接器, 通孔，直角 焊接 制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513，Micro D 金屬外殼（MDM） 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型，超微型 D 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔，直角 法蘭特性:體座/外殼（無螺紋） 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料，鍍層:鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 額定電壓:- 額定電流:- 外殼材料:液晶聚合物（LCP） 顏色:黑 標準包裝:1 MDM-21PCBR-A174-F222 功能描述:21 位 D 型，超微型 D 插頭，公引腳 連接器, 通孔，直角 焊接 制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513，Micro D 金屬外殼（MDM） 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型，超微型 D 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數(shù):21 排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔，直角 法蘭特性:體座/外殼（無螺紋） 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳，無電鍍 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 額定電壓:- 額定電流:- 外殼材料:液晶聚合物（LCP） 顏色:黑 標準包裝:1 MDM-21PL2B-A174 MDM-21PL2L MDM-21PL2L-A174 MDM-21PL39B MDM-21PL57B MDM-21PL57M5 MDM-21PL61B MDM-21PL84B. MDM-21PL86P MDM-21PMCBRLH-1-A174 MDM-21PSA MDM-21PSB MDM-21PSB-A141 MDM-21PSB-A172 MDM-21PSB-A174 MDM-21PSB-A30 MDM-21PSF MDM-21PSK
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