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MI-RAM-I2

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  • MI-RAM-I2
    MI-RAM-I2

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

  • 8500

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  • MI-RAM-I2
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  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:史仙雁

    電話:19129911934(手機優先微信同號)0755-82813018

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

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  • 制造商
  • POWERBOX
  • 制造商全稱
  • Powerbox
  • 功能描述
  • MILITARY COTS OUTPUT RIPPLE ATTENUATOR MODULES
MI-RAM-I2 技術參數
  • MIRAGE-PIFA 功能描述:MANGOH WIFI/BT/NFC, INTEGRATED T 制造商:talon communications, inc. 系列:* 零件狀態:在售 標準包裝:1 MIR-5RK-SR3-K-NA-G-0-T 功能描述:RES SMD 5K OHM 10% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態:在售 電阻(歐姆):5k 容差:±10% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數:±150ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態:在售 電阻(歐姆):1k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態:在售 電阻(歐姆):10k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態:在售 電阻(歐姆):100k 容差:±2% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數:±150ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MIRN-24FG MIRN-28FG MIRN-32FG MIRN-34FG MIRN-36FG MIRN-40FG MIRN-44FG MIRN-48FG MIRS-04 MIRS-06 MIRS-07 MIRS-08 MIRS-10 MIRW-04FG MIRW-04SS MIRW-06FG MIRW-06SS MIRW-08FG
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