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MIT03

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MIT03 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

MIT03 技術參數

MIS2DHTR 功能描述:Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g, 16g 0.5Hz ~ 672kHz 12-LGA (2x2) 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:數字軸:X，Y，Z 加速度范圍:±2g，4g，8g，16g 靈敏度（LSB/g）:1020（±2g）~ 85（±16g）靈敏度（mV/g）:- 帶寬:0.5Hz ~ 672kHz 輸出類型:I2C，SPI 電壓 - 電源:1.7 V ~ 3.6 V 特性:可調帶寬，可選量程，睡眠模式工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:12-VFLGA 供應商器件封裝:12-LGA（2x2）標準包裝:1 MIRAGE-PIFA 功能描述:MANGOH WIFI/BT/NFC, INTEGRATED T 制造商:talon communications, inc. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 MIR-5RK-SR3-K-NA-G-0-T 功能描述:RES SMD 5K OHM 10% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤零件狀態:在售電阻（歐姆）:5k 容差:±10% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數:±150ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202（0505 公制）供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.010"（0.26mm）端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤零件狀態:在售電阻（歐姆）:1k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202（0505 公制）供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.010"（0.26mm）端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤零件狀態:在售電阻（歐姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202（0505 公制）供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.010"（0.26mm）端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MITA30WB600TMH MITB10WB1200TMH MITB15WB1200TMH MITI-3V1-13-19 MITI-3V1-6-15 MITI-3V1-8-12.5 MIT-M101-ACCDS000E MIT-M101-ACCVBW00E MIT-W101-ACCBH000E MIT-W101-ACCBHW01E MIT-W101-ACCDSW01E MIT-W101-ACCEM000E MIT-W101-ACCEMW01E MIT-W101-ACCVD001E MIT-W101-Q04DNA00E MIT-W101-Q04DNAF2E MIT-W101-Q04DNB00E MIT-W101-Q04DNBF2E