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MLG1608SR22JT IND CHIP 220

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MLG1608SR22JT IND CHIP 220 技術參數
  • MLG1608SR18JTD25 功能描述:180nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.4 Ohm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:生命周期結束 類型:多層 材料 - 磁芯:無磁性 電感:180nH 容差:±5% 額定電流:250mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):1.4 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:14 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:500MHz 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安裝(最大值):0.037"(0.95mm) 標準包裝:1 MLG1608SR18JT000 功能描述:180nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.4 Ohm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:生命周期結束 類型:多層 材料 - 磁芯:無磁性 電感:180nH 容差:±5% 額定電流:250mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):1.4 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:14 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:500MHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安裝(最大值):0.037"(0.95mm) 標準包裝:1 MLG1608SR15JTD25 功能描述:150nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:生命周期結束 類型:多層 材料 - 磁芯:無磁性 電感:150nH 容差:±5% 額定電流:250mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):1.3 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:14 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:550MHz 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安裝(最大值):0.037"(0.95mm) 標準包裝:1 MLG1608SR15JT000 功能描述:150nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:生命周期結束 類型:多層 材料 - 磁芯:無磁性 電感:150nH 容差:±5% 額定電流:250mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):1.3 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:14 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:550MHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安裝(最大值):0.037"(0.95mm) 標準包裝:1 MLG1608SR12JTD25 功能描述:120nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLG 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:生命周期結束 類型:多層 材料 - 磁芯:無磁性 電感:120nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻(DCR):1.2 歐姆最大 不同頻率時的 Q 值:14 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:650MHz 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安裝(最大值):0.037"(0.95mm) 標準包裝:1 MLG1608SR47JTD25 MLG1608SR56JT000 MLG1608SR56JTD25 MLG1608SR68JT000 MLG1608SR68JTD25 MLG1608SR82JT000 MLG1608SR82JTD25 MLH001MGB02A MLH001MSB02A MLH003MGB01A MLH004BGB01B MLH004BGD09B MLH004BGD14A MLH004BGD14B MLH004BGD14E MLH004BGD15A MLH004BGD15B MLH004BGD15E
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